江南体育-聚焦新能源汽车与储能应用，博威合金出席elexcon深圳电子展

发布日期：2024-05-02 作者：肥仔

8月23至25日，elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中间（福田）盛大举行！展集聚焦“嵌入式与AIoT展”、“电源与储能展”、“SiP与进步前辈封装展”三年夜焦点版块，环绕手艺立异、利用财产、市场瞻望，切磋全球财产动态和将来手艺趋向。作为材料立异企业，博威合金（601137. SH）紧密亲密存眷新能源汽车与绿色储能、消费电子、通讯、半导体等行业，此次特携多款范畴内材料表态1F08展位，并吸引浩繁行业火伴立足咨询。展会同期，更有储能专题演讲，收成很多客户眼光。

新能源汽车智能化成长，毗连器材料确保用户平安出行

国度“双碳”计谋下，新能源汽车成长成为一年夜趋向。此中，新材料作为新能源汽车财产延续进级的根本，主要性不问可知。

对新能源汽车，毗连器相当主要。一辆新能源汽车上，散布着上百个毗连器，它们可以或许确保电流和旌旗灯号在整车系统中的高效传输。在智能化、网联网、电动化趋向下，毗连器机能也慢慢向着高功率密度、低热阻、高靠得住性的标的目的成长。因此，对响应毗连器选材也提出更严苛要求。

基在手艺和财产成长的实际，博威合金以材料强度、导电和导热、抗应力败坏机能的晋升为方针，自立研制系列新能源汽车用材，如boway 18160、boway 15100、boway 70250等，加快汽车财产智能化改革。

在现实利用中，boway 18160合用在年夜电流、高情况温度要求的范畴，可有用解决毗连器在年夜电传播输前提下温升高、接触力弱减年夜的痛点，被用在高压毗连器弹片、功率用鱼眼端子；boway 15100，则具有高导、适中强度与杰出的抗应力败坏机能，可有用知足新能源汽车PDU、汇流排等利用需求；中导高强合金boway 70250，解决了压接端子接触靠得住性问题，普遍利用在汽车高压母端弹片、鱼眼等场景；boway 70318则解决了端子小型化、轻浮化设计所面对的弹性不足、电流承载小问题，合用在汽车小型化高弹端子、继电器弹片等利用场景。

博威合金系列毗连器用材料解决方案，可以或许深切多场景利用中，可知足分歧的实际性需求，为新能源汽车毗连器材料选择供给了支持和保障。

冲破材料手艺限制，鞭策数据传输新进级

除在新能江南体育源汽车范畴的立异，博威合金在消费电子、通讯范畴一样饰演着要害脚色。算力的高速增加，行业对数据的高速传输提出火急要求。与此同时，消费电子、通讯等财产对毗连器的需求逐年上升。为此，博威合金以低时延和高速传输需求为焦点方针，冲破材料“小型化、轻浮化”的手艺重围，带来“管、云、端”周全的毗连器选材方案，如boway 19920、boway 70318和boway 42300等。

作为替换高铍合金的环保解决方案，boway 19920超高强高弹环保合金，可知足毗连器小型轻浮、高弹设计需求，被普遍用在接地弹片、PCI-E毗连器、温控弹片、VCM马达弹片；boway 70318高强中导合金则知足了小型轻浮、高传输需求，被普遍利用在CPU Socket、年夜电流USBType-C、板对板毗连器、SIM卡座、高速毗连器、继电器簧片等；boway 42300和boway 77000，则别离解决和知足了毗连器产物机能迭代进级本钱升高问题和数据年夜传输、高散热等要求，被用在DDR毗连器、继电器动簧片、智能家居毗连器，和屏障罩、补强板、QSFP笼子外壳等范畴。

打造新材料方案，解决半导体封装财产新问题

电子产物与工业的进步，鞭策集成电路IC的成长。移动通讯的年夜容量及时信息传输、消费类电子产物日新月异的高智能利用，和汽车电子进步前辈导航和辅助驾驶等手艺的飞速成长，对半导体封装提出小型化、高靠得住需求。在此情形下，响应框架材料需到达厚度减薄（更高强度），封装密度增添（更年夜带宽），引脚密度增添（蚀刻加工），概况质量晋升（零缺点），以确保终究键合的安稳度。

基在对半导体封装财产所面对问题的深度阐发，博威合金经由过程晋升材料工艺制程，特殊打造了boway 70250/ 19400半导体框架蚀刻材料，严控粗拙度与概况凹陷和突出个数。其良好的综合机能，可知足冲压、蚀刻加工与电镀制程要求，是半导体封装的优良选材。