跟着“中国制造2025”的延续鞭策，和国外对中国的手艺限制，中国半导体成长面对着史无前例的机缘与挑战。中国半导体系体例造对国产手艺的成长有着更高的要求，市场需求鞭策手艺其朝着高效力、高精度、高质量标的目的成长。

近日，富家激光旗下全资子公司深圳市富家半导体设备科技有限公司（简称“富家半导体”）凭仗丰硕的行业手艺开辟和工艺利用经验，研制出焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备——富家半导体DA100激光切割系统（以下简称“ DA100”），弥补了我国在半导体晶圆切割范畴的手艺空白，成功打破国外垄断。

富家半导体DA100是基在Ablation工艺道理进行晶圆切割分手的系统，本系列装备是针对多行业分歧特点，优化开辟的高兼容性激光概况切割系统，可进行分歧轨迹、多个产物的正后背自由切割，到达行业内最高精度。与此同时，在原有切割材料的根本上，实现了加工硅，砷化镓，氮化镓，蓝宝石，磷化铟，陶瓷，金属等材料的手艺冲破，是富家半导体在半导体激光加工装备开辟历程中的一个主要里程碑。

富家半导体DA100可知足各类类型晶圆的切割需求，对晶圆进行表切（切深≤20μm，切宽可定制），半切（切深≤ 100μm，切宽≤20μm），全切（切深≤200μm，切宽≤30μm）三种分手制程，功能可按需设置装备摆设供给定制化办事，进一步下降客户的利用本钱。该系统有以下凸起特点：

1.从泉源和加工进程中杰出地按捺粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的晦气身分，极年夜晋升产物的良品率；

2.进一步晋升加工能力，相较在传统切割能力，可应对200μm厚度之内的晶圆产物（分歧材质切割结果会存在差别）；

3.可选多达5套光路系统方案，应对分歧材料的分手工艺。

经频频验证，富家半导体DA100在切割效力、精度、不变性等方面，在行业内已达国内领先乃至国际进步前辈程度，且要害性手艺已实现较年夜冲破。其焦点部件100%国产化为我国半导体财产的成长供给了壮大的手艺撑持，实现了国产替换江南体育。

深圳市富家半导体设备科技有限公司首要研究利用在硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，出产制造和发卖从邃密微加工，到视觉检测等一系列主动化专业设备。公司装备普遍利用在集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造范畴，致力在成为半导体设备制造范畴标杆企业，为集成电路财产的成长和冲破不竭尽力。今朝公司在人员工逾千人，研发人员占50%摆布，会聚了十多位来自以色列、韩国和中国中国台湾地域的行业手艺专家、AI图象处置算法专家，包管相干手艺在行业中领先地位。跟着激光利用范畴的扩大和利用深度的加深，市场将对激光手艺的利用提出更高要求。富家半导体将延续以手艺立异、工艺立异、产物立异为驱动，晋升本身手艺开辟实力，助力中国集成电路成长，成为集成电路设备制造范畴标杆企业。