2023年6月29日，中国最年夜的半导体年度嘉会——SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中间正式展开。作为全球热流与气压手艺的带领者，耸峙芯创初次完全地展现了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产物家族，成熟的国产化智能封装除泡装备和立异真空贴压膜装备，带来多范畴的气泡整体解决方案，吸引了浩繁不雅展客户立足洽商。

1 立异除泡品类 助力行业成长

耸峙芯创旨在打造完全且进步前辈的除泡品类产物系统。始终对峙科技改革，不竭拓展产物利用能力，专注晋升封装产物的良率。20余年的行业经验，以更精准、更高效、更周全的营业能力，为客户供给多种制程工艺中的气泡整体解决方案，也为进步前辈封装带来智能除泡的更多可能。

耸峙芯创全系除泡品类产物家族，合用在分歧行业的客户需求。多款除泡产物实现国产客制化出产，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分范畴。

2 把握焦点科技 赋能利用场景

耸峙芯创已实现装备国产一体化历程。位在南京江北新区的公司总部基地，配套半导体进步前辈封装结合研发尝试室、研发中间、利用办事、数字聪明工场等，供给从研发-测试-出产-售后的全流程办事。耸峙芯创除泡品类全系产物家族均已实现国内定制化量产。并在全国多地布设研发利用中间与利用办事平台，快速响应客户需求，规避不成控风险。

作为全球热流与气压手艺带领者，耸峙芯创全系除泡品类产物家族，身怀智能机台DNA，搭载以热流、气压为焦点的多国、多项专利手艺，连系多年年夜数据利用经验，更合用在分歧行业的客户需求。多款除泡产物实现客制化出产，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分范畴。

耸峙芯创深耕半导体进步前辈封装范畴20余年，具有多种工艺、材料、范畴内的整体除泡品类解决方案。除泡系统成熟利用在底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，晶圆级真空贴压膜系统成熟利用在TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜贴合等工艺。耸峙芯创年夜数据利江南体育用平台内含200余种封装材料利用经验，快速供给环氧树脂、OCA、NCF、DAF等材料在内的成熟除泡案例，现已为半导体、汽车、新能源、5G、loT等行业范畴供给整体除泡品类解决方案。

3 出色装备实力 荣获SEMI产物立异等奖项

SEMICON CHINA 2023展开当天，耸峙芯创捷报频传，荣获由SEMI CHINA颁布的“产物立异奖”和“展台设计年夜奖”。

SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体装备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极鞭策中国半导体财产蓬勃成长。由其初次主办的“产物立异奖”和“展台设计年夜奖”经由过程公共收集投票的体例选出，旨在评选出最具立异能力和公司实力的优越者。作为本次独一同时荣获两项殊荣的公司，耸峙芯创取得了SEMI CHINA和参展人员的一致必定！

——国产装备 深受承认——

晶圆级真空贴压膜系统 WVLA

耸峙芯创全主动型晶圆级真空贴压膜系统WVLA 有别在滚轮式的传统贴膜机，独家立异的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利手艺，有用解决因预贴膜在真空压膜进程中发生气泡或是干膜填覆率欠安的问题。

国产化智能机台兼容8”和12”晶圆尺寸，特别合用在凹突出伏的晶圆概况，可实现业内最高 1:20 的精深宽比填覆结果，现已普遍利用在TSV填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工艺。

晶圆级真空贴压膜系统和除泡系统专注晋升贴压膜和除泡制程良率。此中除泡系统专注解决半导体进步前辈封装中的气泡问题，依托热流和蔼压两年夜焦点手艺专利，打造全系多种功能客制化智能机台，供给底部填胶、环氧树脂灌封、芯片贴合、OCA贴合、IGBT烧结等多种制程工艺中的气泡整体解决方案。

耸峙芯创深耕半导体进步前辈封装除泡范畴20余年，作为具有自立研发-出产制造-发卖和办事在一体的国产化装备原厂，具有海量工艺、材料、范畴利用经验，耸峙芯创供给多种制程工艺中的气泡消弭整体解决方案。

4 共建生态系统 协同业业繁华

冲破不止在此，耸峙芯创正视财产生态圈的协同共建。以国度计谋、财产高度为基准，现已与清华年夜学、深圳年夜学、上海交通年夜学、华中科技年夜学、南京邮电年夜学等高校联袂启动“星火气力”打算，环绕财产人材培育、前沿手艺开辟等方面睁开一系列合作，现场特设“生态合作”专区，接待您前来面谈，共商协同成长之路。

耸峙芯创对峙“为科技立异，为良率拼命，为生态双赢，为中国芯造耸峙器”的企业任务，公司实力与产物质量深受国表里行业头部厂商承认。耸峙芯创在展位T2301略备薄礼，等候与大师互动交换。

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耸峙芯创 · 除泡品类首创者

耸峙芯创专注半导体进步前辈封装制程气泡问题的解决，延续自立研发与缔造除泡品类利用系统，依托热流和蔼压两年夜焦点手艺，打造以多范畴除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为焦点的除泡品类，供给多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压手艺的带领者与除泡品类专家。

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